今天大盘连续调整，三大指数均小幅下跌，创业板指最弱，跌1.36%。新冠药方向大涨，舒泰神20CM涨停，众生药业、盘龙药业等涨停。供销社概念股持续走强，天鹅股份8连板，赛道方向的风、光新能源汽车等概念板块陷入调整。

  沪深两市今日成交额7787亿，较上个交易日缩量571亿，短期调整幅度有限。现在已经过了悲观的时候，逢低可以适度做低吸的动作。

  不了解我们淘宝计划的朋友，可以了解一下：《正式开启低估值好公司的淘宝之路》。

  接下来，我们继续挖掘半导体材料行业的宝藏公司，上一期，我们梳理了晶圆制造材料公司，与之相类似的文章可看：3只值得布局的高成长核心龙头！

  芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。

  在这一过程中，就要使用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑，所以说封装材料是芯片成功出厂的重要保障。

  封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。目前全球ABF载板主要有7大供货商，中国台湾和日本厂商占据主导地位。中国厂商兴森科技、深南电路等已经有所布局，未来有望实现量产。

  兴森科技：最近几年扣非净利润增速不错，成长性较好。当前PETTM为26.71倍，估值一般，当前市盈率处于历史平均的低位区。

  股查查评分系统显示公司风险指标整体良好，无大风险。总评四颗半星，可以考虑。

  深南电路：最近两年业绩增速放缓，2021年扣非净利润还出现了负增长，今年上半年业绩开始回暖。当前PETTM为23.48，估值一般。当前市盈率处于历史平均的低位区。

  股查查评分系统显示公司风险指标整体良好，无大风险。总评四颗半星，暂时不考虑。

  中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等。而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。

  康强电子：2021年业绩有所放量，2021年实现扣非净利润规模1.67亿，同比增长121.37%。整体来看公司，成长性一般。当前PETTM为25.54，估值一般，可以考虑。

  中国键合丝市场仍主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。根据CEPEM数据，德国贺利氏占比21%，韩国铭凯益（MKE）占比20%，日本日铁和田中占比分别为13%和10%。

  中国厂商一诺电子是本土产能最大的厂商，占比11%，万生合金、达博有色和铭沣科技占比分别为6%、5%和2%，此外康强电子在键合金丝、键合铜丝上也有所布局。这一些企业都没有上市，我们就不做进一步的财务分析了。

  随着功率电子科技类产品技术进步，散热问题已成为制约其向着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板作 为新兴的散热材料，具有优良电绝缘性能，高导热特性，导热性与绝缘性都优于金属基板，更适合功率 电子科技类产品封装，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，大范围的应用于LED、汽车电子、航天航空及军用电子组件、激光等工业电子领域。

  芯片粘结材料最重要的包含芯片粘接胶水DAP、非导电芯片粘接薄膜DAF以及导电芯片粘接薄膜CDAF等，其中DAP技术门槛相比来说较低，DAF技术门槛相比来说较高，CDAF技术门槛要求最高。根据CEPEM数据，2019年中国半导体芯片粘接材料主要供应商同样以德国日本厂商为主（以销售量计）：

  DAP方面，德国汉高占比65.3%，日本厂商日立化成、住友化学、京瓷、信越化学合计占比22.6%，中国厂商永固科技和德邦科技合计占比 9.3%，其中永固科技市占率8.1%，仅次于汉高和京瓷，排名第3；

  DAF方面，非存储器领域汉高占比61%，日立化成占比29.9%，日东电工占比8.2%，3大厂商合计占比99.1%；存储器领域日东电工占比91.4%，日立化成占比8%，汉高占比0.6%，3大厂商合计占比100%；

  德邦科技：公司营收和扣非净利润规模持续增长，成长性较好。当前PETTM119.2倍，估值很高。

  股查查评分系统显示公司经营活动现金流三年总和为7.06%，表现较差。总评三颗星，暂时不考虑。

  小结：半导体材料是半导体制造的上游，要实现半导体国产化，首先要实现半导设备和材料的国产化。全球各主要国家/地区半导体晶圆厂纷纷开始扩产以应对芯片短缺。随着产能利用率和良率不断爬坡，将会带动半导体材料开始慢慢地放量。

  兴森科技：公是PCB样板龙头，IC载板供不应求打开成行空间。预计公司2022-2024年归母净利分别为6.97/8.84/11.26亿元，当前市值对应PE 分别为26.25/20.69/16.25倍，可以考虑。

  康强电子：康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心有突出贡献的公司，行业旺盛的需求给公司带来广阔的成长空间。预计公司2022-2024年归母净利分别为2.51/3.13/4.24亿元，当前市值对应PE分别为 18.71/15.01/11.08倍，可以考虑。

  刘岩松，基金管理人，专研投资20年，管理基金12年 著《规律与人性》 每周二19：30直播，直播地址私发