金融界2024年11月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳欣锐科技股份有限公司获得一项名为“散热结构及功率模块”的专利，授权公告号 CN 222030288 U，请求日期为2024年1月。

  专利摘要显现，本请求供给 了散热结构及功率模块，散热结构用于装设于电路板，包含壳体、及盖设于壳体的盖板。壳体包含榜首基板、及设于榜首基板上的多个榜首导流筋。盖板包含第二基板、及设于第二基板上的多个第二导流筋。榜首基板、第二基板、榜首导流筋、以及第二导流筋围设构成散热通道，散热通道用于供冷却液经过。本请求供给的散热结构，经过其内部的散热通道，增加了冷却液的散热面积，可以大大地进步散热结构的散热功率，使得电路板的温度处于适宜的规模。

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